课程介绍：PCB设计全流程实战培训
适用人群：电子工程师、硬件设计初学者、PCB layout工程师
课程特点：
- 覆盖从原理图到光绘输出的完整设计流程
- 结合2层板到8层板实战案例，涵盖高速、高密度设计
- 融入SI/PI（信号/电源完整性）等进阶内容
课程模块详解
1. 基础理论与工具入门
- 001 PCB基本概念与原理图
讲解EDA工具基础操作、原理图符号与电气连接逻辑，网表生成与导入验证。 - 002 PCB工艺与叠层设计
核心参数：板材类型（FR4/Al基板）、介电常数、层压结构选择（如4层板常见叠序）。 - 003-005 封装设计实战
包括通孔/表贴封装绘制、BGA封装技巧（焊盘尺寸、钢网开窗）、插装器件注意事项。
2. 布局与布线核心技术
- 006-009 模块化设计
电源模块布局（去耦电容放置）、MCU布局优化（时钟线最短化）、差分对布线（等长控制）。 - 010-012 规则与约束设置
阻抗计算（如50Ω单端/100Ω差分）、物理规则（线宽/间距）、Keepin区域定义。 - 020-021 高速设计要点
六层板叠层方案（如TOP-GND-PWR-SIG-SIG-BOTTOM）、10G光口布线（损耗控制）。
3. 高阶设计与生产输出
- 022-025 八层板实战
RCU案例详解：10G信号层规划、混合阻抗设计（如90Ω USB差分）。 - 011 光绘文件生成
Gerber文件各层含义（钻孔图、阻焊层）、CAM350检查要点。 - 026 SI/PI基础
信号反射/串扰分析、电源平面分割与去耦策略。
4. 职业拓展
- 027-028 设计流程与求职
标准化PCB设计流程（需求分析→DFM评审）、简历突出项目经验（如BGA设计）。
课程亮点
- 案例驱动：从2层练习板到8层高速板，逐步提升复杂度。
- 实用技巧：如丝印调整规范（避开焊盘）、过孔类型选择（盲埋孔vs通孔）。
- 工程思维：强调DFM（可制造性设计）与成本权衡（如层数优化）。
学习建议
- 顺序学习：建议按目录顺序掌握基础后再进入高速设计模块。
- 配套练习：结合课程中的TEST2电源模块、RCU八层板案例实操。
- 延伸学习：SI/PI部分可补充仿真工具（如HyperLynx）深化理解。