想要在电子领域站稳脚跟、斩获高薪？PCB 设计技能是关键突破口！本课程以 **“小班精讲 + 真实项目实战”为核心，摒弃枯燥理论灌输，让你在实操中深度掌握 PCB 设计核心技法；同时依托就业保障服务 **，为你搭建名企入职通道，助力快速迈入高收入职场赛道，让 “高薪工作主动找你” 成为现实～
一、课程大纲（总课时：60 课时，小班制 15 人以内）
模块 1：入门筑基阶段（10 课时）
- 电子设计基础回顾（2 课时）
- PCB 设计行业趋势与高薪岗位需求解析（含 2 – 10 层板设计岗位技能要求）
- 原理图与 PCB 的关联逻辑、核心设计规范（IPC 标准入门，补充多层板设计基础规范）
- Cadence 工具入门（8 课时）
- 行业主流 EDA 工具：Cadence Allegro+OrCAD 全套安装与环境配置
- OrCAD Capture 界面操作：菜单栏、工具栏、项目文件管理
- Allegro PCB Editor 基础：工作区设置、图层含义（重点讲解 2 – 10 层板常用图层类型）、常用快捷键
模块 2：核心技能进阶阶段（25 课时）
- 原理图设计全流程（8 课时）
- OrCAD Capture 元件库创建：自建元件、调用社区共享库（智行者 IC 社区专属元件库，含多层板常用元件模型）
- 原理图绘制实战：总线连接、网络标号设置、ERC 电气规则检查（补充多层板信号网络标注规范）
- 网表生成与导入：确保原理图与 PCB 文件精准关联（避坑技巧讲解，含多层板网表匹配要点）
- PCB 布局实战（7 课时）
- Allegro 布局规则设置：元件间距、禁布区、散热区域规划（补充 2 – 10 层板布局优先级差异）
- 实战技巧：高频元件 / 电源模块布局优先级、信号流向优化（重点讲解多层板中 BGA 等高密度元件布局方法）
- 智行者 IC 社区经典布局案例拆解（消费电子 2 – 4 层板 / 工业控制 6 – 10 层板案例）
- PCB 布线与规则管控（6 课时）
- 2 – 10 层板布线全场景实操：
- 2 层板（双面板）：跨线处理、地线优化与信号完整性保障技巧
- 4 – 6 层板（常规工业板）：信号层 / 电源层 / 地层分配策略、关键信号分层布线方法
- 8 – 10 层板（高密度板）：盲埋孔选型与应用、细线宽（0.1mm 及以下）布线实操
- 高速信号布线：差分对（DDR/USB）布线规范、阻抗匹配设置（补充多层板阻抗控制与层叠关系）
- 设计规则检查（DRC）：批量排查与手动修改技巧（针对多层板层间短路、过孔间距等专属规则）
- 信号完整性分析（4 课时）
- Cadence SI 仿真工具基础：信号反射、串扰问题模拟（对比 2 层板与 8 – 10 层板信号差异）
- 实战优化：通过仿真调整布线长度、拓扑结构（结合社区 6 – 10 层板项目案例，讲解多层板接地设计对信号的提升）
模块 3：真实项目实战阶段（15 课时）
- 项目 1：消费电子 PCB 设计（蓝牙音箱主板，2 – 4 层板，8 课时）
- 需求分析→原理图绘制（OrCAD）→PCB 布局布线（Allegro，重点练 2 – 4 层板层叠设计）→DRC 排查→SI 仿真
- 智行者 IC 社区导师 1v1 指导：解决 2 – 4 层板布局拥挤、跨线干扰等实际问题
- 项目 2：工业控制 PCB 设计（传感器模块，6 – 8 层板，7 课时）
- 重点突破：6 – 8 层板层叠规划、电源完整性设计、EMC 抗干扰布局（含盲埋孔应用）
- 社区项目评审：提交 6 – 8 层板设计文件，获取行业工程师对多层板高密度布线的修改建议
模块 4：就业赋能阶段（10 课时）
- 设计文件规范化输出（3 课时）
- Gerber 文件生成（补充 2 – 10 层板 Gerber 分层输出规范）、BOM 表整理、装配图导出（符合企业生产标准）
- 智行者 IC 社区企业级文件模板共享（含 2 – 10 层板不同场景模板，直接复用）
- 就业竞争力提升（7 课时）
- 简历优化：突出 Cadence 2 – 10 层板设计技能与项目经验（社区导师定制修改，匹配企业多层板岗位需求）
- 模拟面试：电子企业 PCB 设计岗常见问题解析（含 2 – 10 层板设计难点问答、薪资谈判技巧）
- 名企内推：对接智行者 IC 社区合作企业（如需要 8 – 10 层板设计能力的电子制造、物联网、汽车电子公司）
二、课程描述
本课程是智行者 IC 社区专属的 Cadence PCB 设计实战课，专为想入行电子设计、冲刺高薪岗位的学员打造，全程以 “工具实操 + 2 – 10 层板全场景覆盖 + 真实项目 + 就业落地” 为核心，拒绝纯理论灌输：
- 工具聚焦行业标准，覆盖多层板全场景：从 Cadence Allegro/OrCAD 零基础入门到高阶应用，重点突破 2 – 10 层板设计能力 —— 从双面板跨线优化，到 4 – 6 层板信号层分配，再到 8 – 10 层板盲埋孔与高密度布线，覆盖企业真实设计全流程（原理图→层叠规划→布局→布线→仿真→文件输出），学完即可上手不同层数板的企业级项目；
- 社区资源独家支持，强化多层板实战：接入智行者 IC 社区专属元件库（含多层板元件模型）、企业案例库（2 – 10 层板真实项目案例），搭配 1v1 导师辅导（均为 10 年 + 电子设计工程师，擅长 8 – 10 层板高密度设计），随时解决多层板布局布线、信号完整性等实操难题，还能参与社区技术交流，积累多层板设计领域人脉；
- 就业闭环保障，瞄准多层板高薪岗：不仅教基础技能，更聚焦 2 – 10 层板设计能力培养，提供 “多层板项目经验包装 + 简历优化 + 名企内推” 服务，针对消费电子（2 – 4 层板）、工业控制（6 – 8 层板）、汽车电子 / 高端设备（8 – 10 层板）等热门领域定向培养，助力学员快速突破多层板设计就业门槛，实现 “学会即能上岗，上岗即拿高薪”。
适合人群：电子相关专业应届生、零基础想转行电子设计者（目标多层板设计岗）、有基础但想提升 2 – 10 层板 Cadence 设计技能 / 增加多层板项目经验的工程师。