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Cadence Allegro PCB 设计工程师实战课程 2025.10

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前言:有没有必要参加PCB培训免费

2.
第一课:pcb设计的基本概念免费

3.
第二节:pcb设计软件操作免费

4.
第三节:原理图软件操作(一)免费

5.
第四节:原理图软件操作(二)免费

6.
第五节:工艺基础知识免费

7.
第六节:初始设置免费

8.
第七节:test1布局(一)免费

9.
第八节:test1布局(二)免费

10.
第九节:test1布局(三)免费

11.
第十节:test2项目布局讲解(一)免费

12.
第十一节:test2项目布局讲解(二)免费

13.
第十二节:丝印调整

14.
第十三节:输出光绘,拉线板点评

15.
第十四节:原理图封装设计(一)

16.
第十五节:原理图封装设计(二)

17.
第十六节:PCB封装介绍

18.
第十七节:表贴器件焊盘绘制讲解

19.
第十八节:PCB封装绘制(一)

20.
第十九节:PCB封装绘制(二)

21.
第二十节:PCB封装绘制(三)

22.
第二十一节:封装向导的使用

23.
第二十二节:power布局讲解(一)

24.
第二十三节:power布局讲解(二)

25.
第二十四节:电源模块布局(三)

26.
第二十五节:网口和芯片讲解

27.
第二十六节:芯片布局评审讲解

28.
第二十七节:阻抗和层叠讲解

29.
第二十八节:四层板布局讲解点评

30.
第二十九节:DDR模块布局连线讲解

31.
第三十节:数据线地址线等长设置

32.
第三十一节:ddr等长评审,六层板叠层阻抗

33.
第三十二节:部分规则设置讲解

34.
第三十三节:六层板模块布局

35.
第三十四节:六层板布局评审

36.
第三十五节:六层板布局布线评审(二)

37.
第三十六节:10层板叠层阻抗

38.
第三十七节:六层板布局中跨分割的规避方法与走线优化方案

39.
第三十八节:十层板布局

40.
第三十九节:电源完整性(可看往期)

41.
第四十节:十层板介绍(LS2084A)(可看往期)

42.
第四十一节:十层板布局评审

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一、课程大纲(总课时:60 课时,小班制 15 人以内)

模块 1:入门筑基阶段(10 课时)

  1. 电子设计基础回顾(2 课时)
  • PCB 设计行业趋势与高薪岗位需求解析(含 2 – 10 层板设计岗位技能要求)
  • 原理图与 PCB 的关联逻辑、核心设计规范(IPC 标准入门,补充多层板设计基础规范)
  1. Cadence 工具入门(8 课时)
  • 行业主流 EDA 工具:Cadence Allegro+OrCAD 全套安装与环境配置
  • OrCAD Capture 界面操作:菜单栏、工具栏、项目文件管理
  • Allegro PCB Editor 基础:工作区设置、图层含义(重点讲解 2 – 10 层板常用图层类型)、常用快捷键

模块 2:核心技能进阶阶段(25 课时)

  1. 原理图设计全流程(8 课时)
  • OrCAD Capture 元件库创建:自建元件、调用社区共享库(智行者 IC 社区专属元件库,含多层板常用元件模型)
  • 原理图绘制实战:总线连接、网络标号设置、ERC 电气规则检查(补充多层板信号网络标注规范)
  • 网表生成与导入:确保原理图与 PCB 文件精准关联(避坑技巧讲解,含多层板网表匹配要点)
  1. PCB 布局实战(7 课时)
  • Allegro 布局规则设置:元件间距、禁布区、散热区域规划(补充 2 – 10 层板布局优先级差异)
  • 实战技巧:高频元件 / 电源模块布局优先级、信号流向优化(重点讲解多层板中 BGA 等高密度元件布局方法)
  • 智行者 IC 社区经典布局案例拆解(消费电子 2 – 4 层板 / 工业控制 6 – 10 层板案例)
  1. PCB 布线与规则管控(6 课时)
  • 2 – 10 层板布线全场景实操:
  • 2 层板(双面板):跨线处理、地线优化与信号完整性保障技巧
  • 4 – 6 层板(常规工业板):信号层 / 电源层 / 地层分配策略、关键信号分层布线方法
  • 8 – 10 层板(高密度板):盲埋孔选型与应用、细线宽(0.1mm 及以下)布线实操
  • 高速信号布线:差分对(DDR/USB)布线规范、阻抗匹配设置(补充多层板阻抗控制与层叠关系)
  • 设计规则检查(DRC):批量排查与手动修改技巧(针对多层板层间短路、过孔间距等专属规则)
  1. 信号完整性分析(4 课时)
  • Cadence SI 仿真工具基础:信号反射、串扰问题模拟(对比 2 层板与 8 – 10 层板信号差异)
  • 实战优化:通过仿真调整布线长度、拓扑结构(结合社区 6 – 10 层板项目案例,讲解多层板接地设计对信号的提升)

模块 3:真实项目实战阶段(15 课时)

  1. 项目 1:消费电子 PCB 设计(蓝牙音箱主板,2 – 4 层板,8 课时)
  • 需求分析→原理图绘制(OrCAD)→PCB 布局布线(Allegro,重点练 2 – 4 层板层叠设计)→DRC 排查→SI 仿真
  • 智行者 IC 社区导师 1v1 指导:解决 2 – 4 层板布局拥挤、跨线干扰等实际问题
  1. 项目 2:工业控制 PCB 设计(传感器模块,6 – 8 层板,7 课时)
  • 重点突破:6 – 8 层板层叠规划、电源完整性设计、EMC 抗干扰布局(含盲埋孔应用)
  • 社区项目评审:提交 6 – 8 层板设计文件,获取行业工程师对多层板高密度布线的修改建议

模块 4:就业赋能阶段(10 课时)

  1. 设计文件规范化输出(3 课时)
  • Gerber 文件生成(补充 2 – 10 层板 Gerber 分层输出规范)、BOM 表整理、装配图导出(符合企业生产标准)
  • 智行者 IC 社区企业级文件模板共享(含 2 – 10 层板不同场景模板,直接复用)
  1. 就业竞争力提升(7 课时)
  • 简历优化:突出 Cadence 2 – 10 层板设计技能与项目经验(社区导师定制修改,匹配企业多层板岗位需求)
  • 模拟面试电子企业 PCB 设计岗常见问题解析(含 2 – 10 层板设计难点问答、薪资谈判技巧)
  • 名企内推:对接智行者 IC 社区合作企业(如需要 8 – 10 层板设计能力的电子制造、物联网、汽车电子公司)

二、课程描述

本课程是智行者 IC 社区专属的 Cadence PCB 设计实战课,专为想入行电子设计、冲刺高薪岗位的学员打造,全程以 “工具实操 + 2 – 10 层板全场景覆盖 + 真实项目 + 就业落地” 为核心,拒绝纯理论灌输:

  • 工具聚焦行业标准,覆盖多层板全场景:从 Cadence Allegro/OrCAD 零基础入门到高阶应用,重点突破 2 – 10 层板设计能力 —— 从双面板跨线优化,到 4 – 6 层板信号层分配,再到 8 – 10 层板盲埋孔与高密度布线,覆盖企业真实设计全流程(原理图→层叠规划→布局→布线→仿真→文件输出),学完即可上手不同层数板的企业级项目;
  • 社区资源独家支持,强化多层板实战:接入智行者 IC 社区专属元件库(含多层板元件模型)、企业案例库(2 – 10 层板真实项目案例),搭配 1v1 导师辅导(均为 10 年 + 电子设计工程师,擅长 8 – 10 层板高密度设计),随时解决多层板布局布线、信号完整性等实操难题,还能参与社区技术交流,积累多层板设计领域人脉;
  • 就业闭环保障,瞄准多层板高薪岗:不仅教基础技能,更聚焦 2 – 10 层板设计能力培养,提供 “多层板项目经验包装 + 简历优化 + 名企内推” 服务,针对消费电子(2 – 4 层板)、工业控制(6 – 8 层板)、汽车电子 / 高端设备(8 – 10 层板)等热门领域定向培养,助力学员快速突破多层板设计就业门槛,实现 “学会即能上岗,上岗即拿高薪”。

适合人群:电子相关专业应届生、零基础想转行电子设计者(目标多层板设计岗)、有基础但想提升 2 – 10 层板 Cadence 设计技能 / 增加多层板项目经验的工程师。

 

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